Pretende contactar as equipas de fabricantes de semicondutores para obter equipamento de processo húmido? A Meraif apoia os compradores do Sudeste Asiático com soluções para bolachas de silício, bolachas IC, embalagens avançadas, substratos IC e SMT - apoiadas por tecnologia de bocal patenteada, limpeza por pulverização de pressão negativa a vácuo e experiência em fluidos supercríticos para limpeza de semicondutores de alta precisão.
Designed for crystal back thin film etching, this automated semiconductor machine uses Bernoulli chuck N2 gas support to hold wafers with minimal contact. It helps reduce handling marks, improve process stability, and support precise backside film removal for wafer and advanced packaging production.
This equipment is suitable for etching 6/8/12-inch thinner wafers. It adopts non-contact transfer support, reduces wafer breakage rate, can flatten warped wafers, has high efficiency in chemical recovery, and is more environmentally friendly and energy-saving.
