هل تتطلع إلى الاتصال بفرق مصنعي أشباه الموصلات لمعدات المعالجة الرطبة؟ تدعم شركة Meraif المشترين في جنوب شرق آسيا بحلول لرقائق السيليكون، ورقائق الدوائر المتكاملة، والتغليف المتقدم، وركائز الدوائر المتكاملة، و SMT مدعومة بتقنية الفوهات الحاصلة على براءة اختراع، والتنظيف بالرش بالضغط السلبي بالتفريغ، وخبرة السوائل فوق الحرجة لتنظيف أشباه الموصلات عالية الدقة.
Designed for crystal back thin film etching, this automated semiconductor machine uses Bernoulli chuck N2 gas support to hold wafers with minimal contact. It helps reduce handling marks, improve process stability, and support precise backside film removal for wafer and advanced packaging production.
This equipment is suitable for etching 6/8/12-inch thinner wafers. It adopts non-contact transfer support, reduces wafer breakage rate, can flatten warped wafers, has high efficiency in chemical recovery, and is more environmentally friendly and energy-saving.
