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Pretende contactar as equipas de fabricantes de semicondutores para obter equipamento de processo húmido? A Meraif apoia os compradores do Sudeste Asiático com soluções para bolachas de silício, bolachas IC, embalagens avançadas, substratos IC e SMT - apoiadas por tecnologia de bocal patenteada, limpeza por pulverização de pressão negativa a vácuo e experiência em fluidos supercríticos para limpeza de semicondutores de alta precisão.

Meraif
Iniciado em 2006
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Semiconductor Device Wholesale China Solutions for OEMs

An Semiconductor device manufacturer China solution from Meraif connects semiconductor wet-process equipment expertise across silicon wafers, IC wafers, advanced packaging, IC substrates, and SMT.

Process-Focused Engineering

Meraif is built around the practical demands of wet-process engineering, not generic equipment sales. Its portfolio covers precision cleaning needs across SMT, PCBA, wafer, CMOS, semiconductor packaging, leadframe, FOUP/FOSB, stencil, jig and mechanical-part applications, allowing customers to align cleaning capacity with each production stage. From standalone wafer cleaning systems to fully automatic inline machines, the company supports both small-batch process validation and high-volume manufacturing. This process-focused model helps manufacturers address flux residue, organic and inorganic contamination, particles, water marks, drying consistency and fixture-related cleaning challenges through equipment selection, customization, process testing and after-sales service. For buyers managing silicon wafers, IC wafers, advanced packages, IC substrates or SMT lines, Meraif can act as a cleaning-solution partner that connects machine design, chemistry, rinsing, drying, wastewater considerations and production efficiency into one coordinated engineering package.

Technology-Led Performance

Meraif’s performance advantage comes from application-specific engineering. Its cleaning platforms combine controlled spray, ultrasonic, vapor phase, centrifugal, DI-water rinsing, chemical cleaning and drying technologies to suit different contamination profiles and component geometries. In wafer cleaning, the WPC240/WPC340 platform uses a top-nozzle spraying system and high-speed centrifugal function to improve cleaning efficiency for CMOS, bare wafers, wafers with rings, substrates, holders, lenses and other electronic parts. For semiconductor package deflux applications, inline spray systems emphasize powerful cleaning ability, special nozzle and spray designs, air-knife drying, process monitoring and a wide customization window. These details matter because semiconductor and SMT cleaning is not only about removing visible residue; it is about repeatable control of spray pressure, temperature, concentration, drying uniformity and particle removal without damaging delicate products or reducing throughput.

Environmentally Responsible Cleaning

Meraif positions cleaning as both a quality-control requirement and an environmental responsibility. Its public materials highlight energy-saving, zero-discharge cleaning solutions and water-free cleaning technology, while its vapor phase cleaning equipment uses solvent vapor condensation to dissolve contaminants on parts and components. For manufacturers facing tighter water-use limits, wastewater-treatment costs and ESG expectations, this approach can reduce dependence on traditional high-water cleaning models and help simplify waste-liquid management. Where the process is configured with vacuum-based spray cleaning, sealed operation and distillation recovery, customers can pursue a cleaner model with no water input and no wastewater output. The value is not only environmental messaging; it is operational. Lower water input, reduced wastewater output, improved drying control and better containment of cleaning media can help semiconductor and electronics factories pursue cleaner production while maintaining the process stability required by sensitive components.

Established Industry Reputation

Meraif has built credibility through years of focus on electronic-manufacturing cleaning rather than a broad, unfocused equipment catalogue. Jiangxi Meraif was established in 2018 with a 12,000-square-meter factory, more than 100 employees, over 20 engineering and technical personnel, and an Semiconductor model covering R&D, design, production, sales and service. The wider Meraif history includes roots in Shenzhen, Suzhou, Taiwan and Singapore, with Singapore serving as an international sales, training and service hub. In 2026, Jiangxi Meraif also announced the opening of Meraif GLOBAL SDN. BHD. in Penang, Malaysia, strengthening localized support for Southeast Asian electronics and semiconductor customers. Together with high-tech enterprise recognition, “specialized, refined, unique and new” SME recognition, software systems for cleaning machines and participation in productronica CHINA, this regional presence reinforces Meraif’s reputation as a practical partner for SMT and semiconductor cleaning projects.
Kic X5 7 CH
Kic X5 7 CH

Principais caraterísticas e vantagens

Built for semiconductor manufacturers that need process efficiency, wafer protection, and scalable regional support.

Tecnologia de bocal patenteada

Meraif patented nozzle is the core technical advantage of the solution, specifically designed for semiconductor cleaning processes. Compared with traditional nozzles, it delivers higher cleaning efficiency and stronger cleaning performance.

Effective Particle Removal Without Wafer Damage

The nozzle system is engineered to remove micro-particles and contamination effectively while protecting wafer surfaces, helping manufacturers improve process reliability without sacrificing product integrity.

Vacuum Negative-Pressure Spray Cleaning

The complete cleaning process runs in a vacuum environment, enabling controlled spray cleaning and distillation recovery for a truly environmentally conscious process with no water usage and no wastewater discharge.

Supercritical Fluid Process Capability

Meraif also supports supercritical fluid (SCF) technology, a process state in which gas and liquid properties converge above critical temperature and pressure to form a uniform fluid phase for advanced semiconductor applications.

Global One-Stop Sourcing for Semiconductor & SMT Automation

Beyond equipment manufacturing, Meraif can be positioned as a global one-stop sourcing and service platform for semiconductor and SMT automation needs. For procurement teams, the most valuable supplier is often the one that can connect scarce parts, cleaning equipment, accessories, fixtures, consumables, engineering support and after-sales service into a single, accountable channel. This is especially important for fabs, advanced packaging plants, IC-substrate producers and U.S.-owned or internationally managed factories that must keep production lines running despite long lead times, obsolete components, regional supply gaps and strict process requirements. Meraif’s combination of wet-cleaning equipment know-how, international service presence, distributor cooperation and technical support enables it to support both new-line buildouts and maintenance-driven sourcing. The platform message should emphasize speed, traceability, technical fit and reliable fulfillment for customers working with AMD-, Intel- and other global-standard manufacturing environments.
Forno de Refluxo de Solda HELLER 1913 MK3
Forno de Refluxo de Solda HELLER 1913 MK3

Aplicações / Soluções

Meraif solution portfolio supports multiple semiconductor and electronics manufacturing stages where advanced wet processing, contamination control, and efficient cleaning performance are critical.

Processamento de pastilhas de silício

Wet-process equipment solutions for wafer-level cleaning and contamination removal in semiconductor manufacturing lines.

IC Wafer Production

Cleaning process support for integrated circuit wafer applications where process consistency and wafer protection are essential.

Advanced Packaging & IC Substrates

Solution coverage for advanced packaging and IC substrate stages that require reliable cleaning and process integration.

SMT Manufacturing

Wet-process equipment support for SMT production environments seeking better cleaning efficiency and clea

Especificações do produto

Meraif delivers full-range wet-process equipment solutions for semiconductor and electronics manufacturing, with real operational data integrated from the company profile below.
ParâmetroEspecificação
EmpresaMeraif
EstabelecidoMais de 20 anos
Sede socialChina
Rede de fabrico3 fábricas e vários escritórios na China e no estrangeiro
Âmbito da soluçãoWet-process equipment solutions for silicon wafers, IC wafers, advanced packaging, IC substrates, and SMT processes
Tecnologia de limpeza principalPatented semiconductor cleaning nozzle
Spray Process TechnologyLimpeza por pulverização a vácuo com pressão negativa
Capacidade de processo avançadoSupercritical fluid (SCF) technology
Environmental PerformanceDistillation recovery, waterless process, no wastewater discharge
Regional MarketsMainland China, Taiwan, Japan, South Korea, Southeast Asia

Perguntas mais frequentes

Partilhe a fase do processo, a categoria do produto, o tipo de bolacha ou de embalagem, o desafio de contaminação ou limpeza, o rendimento pretendido e o calendário do projeto. Para consultas sobre empacotamento avançado, também é útil incluir o tamanho da lacuna, o tamanho do molde, o passo do chip e quaisquer requisitos relacionados a DRAM, HBM, MEMS ou CoWoS.
Sim. Esta página foi concebida para converter o interesse numa fase inicial numa conversa técnica. Os compradores podem contactar a Meraif através do formulário RFQ ou por e-mail para discutir a adequação do processo, o âmbito da aplicação, os requisitos de demonstração e se o bocal patenteado, a limpeza por vácuo ou a tecnologia SCF são o caminho certo.
Forneça as dimensões do wafer, a família da embalagem, o tipo de substrato ou material, a fonte de contaminação, as condições de uso e a região de produção desejada. Se estiver a avaliar uma plataforma de limpeza a vácuo, os dados úteis incluem objectivos UPH, tamanho do cesto, fonte de alimentação, exaustão, PCW e condições CDA.
Sim. O posicionamento e a cobertura regional da Meraif tornam esta página adequada para questões de apoio técnico a semicondutores da Malásia, coordenação de fornecimento OEM e discussões transfronteiriças sobre equipamento de processo húmido no Sudeste Asiático.
A Meraif é um fornecedor de soluções abrangentes de equipamento de processo húmido para a indústria de fabrico de produtos electrónicos. As nossas soluções abrangem wafers de silício, wafers de CI, embalagens avançadas, substratos de CI e processos SMT.
Sim. A Meraif fornece soluções de processo húmido para aplicações de embalagem avançadas e ajuda os clientes a enfrentar os exigentes desafios de limpeza no fabrico de semicondutores da próxima geração.
Os clientes escolhem a Meraif porque combinamos experiência na indústria, conhecimento especializado em processos húmidos, tecnologia de limpeza patenteada e um amplo apoio regional. O nosso objetivo é ajudar os clientes a alcançar uma maior eficiência, melhores resultados de limpeza e um desempenho de processo mais fiável.
A Meraif apoia os clientes no fabrico de semicondutores, embalagem avançada, processamento de substratos IC e produção SMT. As nossas soluções são adequadas para aplicações em eletrónica automóvel, eletrónica industrial, eletrónica de consumo e outros sectores de fabrico de alta precisão.
A Meraif destaca-se através da sua sólida base técnica, experiência especializada em processos húmidos e tecnologias de limpeza exclusivas. A nossa tecnologia patenteada de bicos, o processo de pulverização a vácuo de pressão negativa e a tecnologia de fluido supercrítico foram concebidos para melhorar a eficiência da limpeza, protegendo simultaneamente os delicados materiais semicondutores.
A nossa tecnologia de bocal patenteada é uma das principais vantagens da KED Technology. Foi especificamente concebida para aplicações de limpeza de semicondutores e proporciona uma maior eficiência de limpeza e uma melhor remoção de partículas em comparação com os bicos convencionais, ajudando simultaneamente a evitar danos nas bolachas.
A Meraif utiliza métodos de limpeza concebidos com precisão para remover eficazmente as partículas finas e a contaminação, minimizando o risco de danos mecânicos ou químicos nas superfícies das bolachas. Isso é especialmente importante em processos avançados de semicondutores e embalagens.
A tecnologia de pulverização de pressão negativa a vácuo é um processo de limpeza realizado num ambiente de vácuo. Permite uma limpeza por pulverização eficiente, apoiando simultaneamente a recuperação da destilação, tornando o processo mais amigo do ambiente e reduzindo a produção de água e de águas residuais.
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Partilhe os seus requisitos de processo, aplicação de bolacha ou substrato, resultados de limpeza pretendidos e âmbito do projeto. A KED Technology pode ajudá-lo a avaliar soluções de bicos patenteados, sistemas de limpeza por vácuo e pressão negativa e opções de processo de fluido supercrítico para a sua linha de fabrico de semicondutores ou eletrónica.