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Vous cherchez à contacter des équipes de fabricants de semi-conducteurs pour des équipements de traitement par voie humide ? Meraif soutient les acheteurs d'Asie du Sud-Est en leur proposant des solutions pour les plaquettes de silicium, les plaquettes de circuits intégrés, les emballages avancés, les substrats de circuits intégrés et le SMT, grâce à une technologie de buse brevetée, à un nettoyage par pulvérisation sous vide et pression négative et à une expertise en matière de fluides supercritiques pour un nettoyage de haute précision des semi-conducteurs.

Meraif
Début en 2006
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Machine à graver les films minces à dos de cristal
Machine à graver les films minces à dos de cristal
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Machine de gravure de couches minces à dos de cristal pour le traitement des plaquettes de silicium

Designed for crystal back thin film etching, this automated semiconductor machine uses Bernoulli chuck N2 gas support to hold wafers with minimal contact. It helps reduce handling marks, improve process stability, and support precise backside film removal for wafer and advanced packaging production.

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This equipment is suitable for etching 6/8/12-inch thinner wafers. It adopts non-contact transfer support, reduces wafer breakage rate, can flatten warped wafers, has high efficiency in chemical recovery, and is more environmentally friendly and energy-saving.

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