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Pretende contactar as equipas de fabricantes de semicondutores para obter equipamento de processo húmido? A Meraif apoia os compradores do Sudeste Asiático com soluções para bolachas de silício, bolachas IC, embalagens avançadas, substratos IC e SMT - apoiadas por tecnologia de bocal patenteada, limpeza por pulverização de pressão negativa a vácuo e experiência em fluidos supercríticos para limpeza de semicondutores de alta precisão.

Meraif
Iniciado em 2006
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Contacto-Meraif Semiconductor

A Meraif é um fabricante de dispositivos integrados na China que fornece soluções de equipamento de processo húmido para o fabrico de semicondutores e eletrónica. Os compradores escolhem a Meraif pela sua fundação em 2006, três fábricas e vários escritórios, tecnologia patenteada de limpeza de bicos e processos de vácuo de pressão negativa e de fluidos supercríticos orientados para o ambiente.

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As nossas equipas de vendas e engenharia estão disponíveis 24 horas por dia, 7 dias por semana, para prestar serviços relacionados com preços, engenharia, materiais, desenvolvimento de produtos e quaisquer outros assuntos relacionados com semicondutores.
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Os nossos escritórios

Sede social
Malásia Endereço: 25, Lorong Tambun Indah 11, 14100 Simpang Ampat, Penang
Telefone: +86 153 1886 3639
Correio eletrónico: [email protected]
Centro de fabrico
Shenzhen Endereço: Room 1504, Unit 3, Building 1, Tianjian Yuewanfu, Nanshan Subdistrict, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong, China
Telefone: +86 534 556 2009
Fax: +86 534 501 5868
Correio eletrónico: [email protected]
Horário comercial
Segunda-feira - sexta-feira: 08:00 - 22:00
Sábado - Domingo: 09:00- 20:00

Sociais

Perguntas mais frequentes

Partilhe a fase do processo, a categoria do produto, o tipo de bolacha ou de embalagem, o desafio de contaminação ou limpeza, o rendimento pretendido e o calendário do projeto. Para consultas sobre empacotamento avançado, também é útil incluir o tamanho da lacuna, o tamanho do molde, o passo do chip e quaisquer requisitos relacionados a DRAM, HBM, MEMS ou CoWoS.
Sim. Esta página foi concebida para converter o interesse numa fase inicial numa conversa técnica. Os compradores podem contactar a Meraif através do formulário RFQ ou por e-mail para discutir a adequação do processo, o âmbito da aplicação, os requisitos de demonstração e se o bocal patenteado, a limpeza por vácuo ou a tecnologia SCF são o caminho certo.
Forneça as dimensões do wafer, a família da embalagem, o tipo de substrato ou material, a fonte de contaminação, as condições de uso e a região de produção desejada. Se estiver a avaliar uma plataforma de limpeza a vácuo, os dados úteis incluem objectivos UPH, tamanho do cesto, fonte de alimentação, exaustão, PCW e condições CDA.
Sim. O posicionamento e a cobertura regional da Meraif tornam esta página adequada para questões de apoio técnico a semicondutores da Malásia, coordenação de fornecimento OEM e discussões transfronteiriças sobre equipamento de processo húmido no Sudeste Asiático.
A Meraif é um fornecedor de soluções abrangentes de equipamento de processo húmido para a indústria de fabrico de produtos electrónicos. As nossas soluções abrangem wafers de silício, wafers de CI, embalagens avançadas, substratos de CI e processos SMT.
Sim. A Meraif fornece soluções de processo húmido para aplicações de embalagem avançadas e ajuda os clientes a enfrentar os exigentes desafios de limpeza no fabrico de semicondutores da próxima geração.
Os clientes escolhem a Meraif porque combinamos experiência na indústria, conhecimento especializado em processos húmidos, tecnologia de limpeza patenteada e um amplo apoio regional. O nosso objetivo é ajudar os clientes a alcançar uma maior eficiência, melhores resultados de limpeza e um desempenho de processo mais fiável.
A Meraif apoia os clientes no fabrico de semicondutores, embalagem avançada, processamento de substratos IC e produção SMT. As nossas soluções são adequadas para aplicações em eletrónica automóvel, eletrónica industrial, eletrónica de consumo e outros sectores de fabrico de alta precisão.
A Meraif destaca-se através da sua sólida base técnica, experiência especializada em processos húmidos e tecnologias de limpeza exclusivas. A nossa tecnologia patenteada de bicos, o processo de pulverização a vácuo de pressão negativa e a tecnologia de fluido supercrítico foram concebidos para melhorar a eficiência da limpeza, protegendo simultaneamente os delicados materiais semicondutores.
A nossa tecnologia de bocal patenteada é uma das principais vantagens da KED Technology. Foi especificamente concebida para aplicações de limpeza de semicondutores e proporciona uma maior eficiência de limpeza e uma melhor remoção de partículas em comparação com os bicos convencionais, ajudando simultaneamente a evitar danos nas bolachas.
A Meraif utiliza métodos de limpeza concebidos com precisão para remover eficazmente as partículas finas e a contaminação, minimizando o risco de danos mecânicos ou químicos nas superfícies das bolachas. Isso é especialmente importante em processos avançados de semicondutores e embalagens.
A tecnologia de pulverização de pressão negativa a vácuo é um processo de limpeza realizado num ambiente de vácuo. Permite uma limpeza por pulverização eficiente, apoiando simultaneamente a recuperação da destilação, tornando o processo mais amigo do ambiente e reduzindo a produção de água e de águas residuais.