Pretende contactar as equipas de fabricantes de semicondutores para obter equipamento de processo húmido? A Meraif apoia os compradores do Sudeste Asiático com soluções para bolachas de silício, bolachas IC, embalagens avançadas, substratos IC e SMT - apoiadas por tecnologia de bocal patenteada, limpeza por pulverização de pressão negativa a vácuo e experiência em fluidos supercríticos para limpeza de semicondutores de alta precisão.
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Room 1504, Unit 3, Building 1, Tianjian Yuewanfu, Nanshan Subdistrict, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong, China
Fornecedor de serviços de equipamento amigo do ambiente para a indústria de semicondutores
Aplicações / Soluções


Fabrico e controlo de qualidade
As suas soluções de equipamento de processo húmido abrangem toda a cadeia de fabrico de produtos electrónicos, desde wafers de silício e wafers de CI a embalagens avançadas, substratos de CI e SMT. Isto torna a Meraif altamente relevante para as equipas de aquisição que comparam OEMs de semicondutores, fornecedores de semicondutores industriais na China e parceiros especializados em equipamento de processo que servem ambientes de produção automóvel e industrial.
A tecnologia de bocal patenteada da Meraif é a principal vantagem técnica do seu processo de limpeza. Em comparação com os bicos tradicionais, proporciona uma maior eficiência e um efeito de limpeza mais forte, permitindo a remoção de partículas muito finas e de contaminação sem danificar a superfície da bolacha. O seu processo de limpeza por pulverização de pressão negativa a vácuo é efectuado num ambiente de vácuo e utiliza a recuperação por destilação para obter um processo verdadeiramente sem água e sem águas residuais.
Linha completa de produtos
Principais caraterísticas e vantagens
Tecnologia de bocal patenteada
Remoção de contaminação segura da pastilha
Limpeza por pulverização a vácuo com pressão negativa
Processo sem água e sem águas residuais


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Indústrias e aplicações
O que dizem os nossos clientes

Bocal patenteado
O bocal patenteado controla com precisão o ângulo de pulverização, o caudal e a pressão, permitindo que o líquido de limpeza penetre nestas pequenas fendas e remova completamente os contaminantes e resíduos. Ao mesmo tempo, o design do bocal assegura que não são infligidos danos ao dispositivo durante o processo de limpeza. Com esta tecnologia, podemos limpar eficazmente embalagens de alta densidade, melhorar o rendimento e o desempenho geral do produto e cumprir as rigorosas normas de limpeza exigidas no fabrico avançado de semicondutores.
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Perguntas mais frequentes

A Meraif é um fornecedor de soluções abrangentes para equipamento de processos húmidos de série completa utilizado no fabrico de semicondutores e eletrónica. Com base no perfil da empresa fornecido, a sua força reside no apoio a bolachas de silício, bolachas IC, embalagens avançadas, substratos IC e processos SMT com tecnologias especializadas de limpeza e de processos húmidos.
Para a Meraif, o posicionamento verificado mais forte é o seu papel como fornecedor de soluções de equipamento para processos húmidos que serve várias fases de fabrico de semicondutores. Nesta página, isso traduz-se em profundidade de engenharia, cobertura de processos e execução apoiada pela fábrica, em vez de afirmações não fundamentadas sobre modelos de fabrico não indicados nas informações fornecidas pela empresa.
O texto suplementar da empresa fornecido para esta página não confirma a adesão à Associação da Indústria de Semicondutores da China. Para manter a precisão e a fiabilidade da página, esta afirmação só deve ser acrescentada quando for possível verificar a filiação ativa atual.
Porque a Meraif já serve clientes na China Continental, Taiwan, Japão, Coreia do Sul e Sudeste Asiático. Este alcance regional ajuda os compradores a compreender a cobertura comercial da empresa, a sua capacidade de entrega e a sua aptidão para apoiar projectos transfronteiriços de fabrico de semicondutores e produtos electrónicos.
Porque os compradores procuram sinais verificáveis do ecossistema. A CSIA apresenta-se como uma associação industrial nacional que abrange o design, o fabrico, os materiais, o equipamento, a investigação, a educação e as aplicações, pelo que os actuais membros podem reforçar a credibilidade quando esta é real, ativa e associada a provas. (CSIA)
Diz aos compradores que o fornecedor pode suportar tanto programas proprietários de semicondutores/dispositivos como requisitos de fabrico OEM. Em termos práticos de sourcing, isto sugere menos pontos de transferência, uma coordenação mais estreita entre a engenharia e a qualidade e um melhor controlo sobre as alterações de especificações ao longo do ciclo de produção. Esta é uma inferência baseada na forma como o modelo IDM está estruturado.






























