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¿Desea ponerse en contacto con equipos de fabricantes de semiconductores para equipos de proceso húmedo? Meraif apoya a los compradores del sudeste asiático con soluciones para obleas de silicio, obleas de CI, envasado avanzado, sustratos de CI y SMT, respaldadas por tecnología de boquillas patentada, limpieza por pulverización de presión negativa al vacío y experiencia en fluidos supercríticos para la limpieza de semiconductores de alta precisión.

Meraif
Comenzó en 2006
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Contact-Meraif Semiconductor

Meraif is an integrated device manufacturer in China delivering wet-process equipment solutions for semiconductor and electronics manufacturing. Buyers choose Meraif for its 2006 foundation, three factories and multiple offices, patented nozzle cleaning technology, and environmentally focused vacuum negative-pressure and supercritical fluid processes.

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Our sales and engineering teams are available 24/7 to provide services related to pricing, engineering, materials, product development, and any other semiconductor-related matters.
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Preguntas frecuentes

Indique la fase del proceso, la categoría del producto, el tipo de oblea o envase, los problemas de contaminación o limpieza, el rendimiento previsto y los plazos del proyecto. Para consultas sobre envasado avanzado, también es útil incluir el tamaño del hueco, el tamaño de la matriz, el paso del chip y cualquier requisito relacionado con DRAM, HBM, MEMS o CoWoS.
Sí. Esta página está diseñada para convertir el interés inicial en una conversación técnica. Los compradores pueden ponerse en contacto con Meraif a través del formulario de solicitud de oferta o por correo electrónico para hablar de la idoneidad del proceso, el alcance de la aplicación, los requisitos de demostración y si la boquilla patentada, la limpieza por vacío o la tecnología SCF son el camino correcto.
Indique las dimensiones de la oblea, la familia de envases, el tipo de sustrato o material, la fuente de contaminación, las condiciones de uso y la región de producción objetivo. Si está evaluando una plataforma de limpieza por vacío, los datos útiles incluyen los objetivos de UPH, el tamaño de la cesta, la fuente de alimentación, el escape, el PCW y las condiciones de CDA.
Sí. El posicionamiento y la cobertura regional de Meraif hacen que esta página sea adecuada para consultas sobre soporte técnico de semiconductores en Malasia, coordinación de aprovisionamiento de OEM y conversaciones transfronterizas sobre equipos de proceso húmedo en todo el sudeste asiático.
Meraif es un proveedor de soluciones integrales de equipos de proceso húmedo para la industria de fabricación electrónica. Nuestras soluciones abarcan obleas de silicio, obleas de CI, envasado avanzado, sustratos de CI y procesos SMT.
Sí. Meraif ofrece soluciones de proceso húmedo para aplicaciones avanzadas de envasado y ayuda a los clientes a afrontar los exigentes retos de limpieza en la fabricación de semiconductores de nueva generación.
Los clientes eligen Meraif porque combinamos experiencia en el sector, conocimientos especializados en procesos húmedos, tecnología de limpieza patentada y un amplio apoyo regional. Nuestro objetivo es ayudar a los clientes a lograr una mayor eficiencia, mejores resultados de limpieza y un rendimiento más fiable de los procesos.
Meraif presta apoyo a sus clientes en la fabricación de semiconductores, el envasado avanzado, el procesamiento de sustratos de CI y la producción SMT. Nuestras soluciones son adecuadas para aplicaciones de electrónica de automoción, electrónica industrial, electrónica de consumo y otros sectores de fabricación de alta precisión.
Meraif destaca por su sólida base técnica, su experiencia especializada en procesos húmedos y sus tecnologías de limpieza patentadas. Nuestra tecnología patentada de boquillas, el proceso de pulverización al vacío a presión negativa y la tecnología de fluidos supercríticos están diseñados para mejorar la eficacia de la limpieza y proteger al mismo tiempo los delicados materiales semiconductores.
Nuestra tecnología patentada de boquillas es una de las principales ventajas de KED Technology. Está diseñada específicamente para aplicaciones de limpieza de semiconductores y ofrece una mayor eficacia de limpieza y una mejor eliminación de partículas en comparación con las boquillas convencionales, al tiempo que ayuda a evitar daños en las obleas.
Meraif utiliza métodos de limpieza diseñados con precisión para eliminar eficazmente las partículas finas y la contaminación, minimizando al mismo tiempo el riesgo de daños mecánicos o químicos en las superficies de las obleas. Esto es especialmente importante en los procesos avanzados de semiconductores y envasado.
La tecnología de pulverización en vacío a presión negativa es un proceso de limpieza que se realiza en un entorno de vacío. Permite una limpieza por pulverización eficaz al tiempo que favorece la recuperación de la destilación, lo que hace que el proceso sea más respetuoso con el medio ambiente y reduce la generación de agua y aguas residuales.