ウェットプロセス装置の半導体メーカーチームとのコンタクトをお探しですか？メライフは、特許取得済みのノズル技術、真空負圧スプレー洗浄、高精度半導体洗浄のための超臨界流体の専門知識に裏打ちされた、シリコンウェーハ、ICウェーハ、高度なパッケージング、IC基板、SMTのためのソリューションで東南アジアのバイヤーをサポートしています。.
メライフ
2006年開始
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中華人民共和国広東省深圳市南山区南山小区天健悦湾富1号ビル3室1504室
ウェハープロセス用クリスタルバック薄膜エッチング装置
Designed for crystal back thin film etching, this automated semiconductor machine uses Bernoulli chuck N2 gas support to hold wafers with minimal contact. It helps reduce handling marks, improve process stability, and support precise backside film removal for wafer and advanced packaging production.
This equipment is suitable for etching 6/8/12-inch thinner wafers. It adopts non-contact transfer support, reduces wafer breakage rate, can flatten warped wafers, has high efficiency in chemical recovery, and is more environmentally friendly and energy-saving.
