¿Desea ponerse en contacto con equipos de fabricantes de semiconductores para equipos de proceso húmedo? Meraif apoya a los compradores del sudeste asiático con soluciones para obleas de silicio, obleas de CI, envasado avanzado, sustratos de CI y SMT, respaldadas por tecnología de boquillas patentada, limpieza por pulverización de presión negativa al vacío y experiencia en fluidos supercríticos para la limpieza de semiconductores de alta precisión.
La máquina semiautomática de limpieza FOUP de NEPTECH está diseñada para fábricas que requieren una limpieza, aclarado y secado fiables de los soportes de obleas. La estructura de acero inoxidable, la puerta de visualización y el panel del operador permiten flujos de trabajo controlados para el mantenimiento de FOUP, FOSB y reticle pod, además de soporte de abastecimiento global hoy mismo.
The FOUP cleaning machine is an automatic centrifugal cleaning device, compatible with various wafer cassettes such as SMIF, FOUP, FOSB, and Cassette. It removes particles and metal ions through 360° rotation and high-pressure DI water rinsing, followed by centrifugal hot air drying, resulting in excellent cleaning and drying performance. It supports SECS/GEM200/300 and complies with SEMI S2 and CE semiconductor standards.
