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Suchen Sie Kontakt zu Teams von Halbleiterherstellern für Nassprozessanlagen? Meraif unterstützt Käufer in Südostasien mit Lösungen für Siliziumwafer, IC-Wafer, fortschrittliche Verpackungen, IC-Substrate und SMT - unterstützt durch patentierte Düsentechnologie, Vakuum-Unterdruck-Sprühreinigung und überkritische Flüssigkeitsexpertise für hochpräzise Halbleiterreinigung.

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Begonnen im Jahr 2006
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NEPTECH halbautomatischer FOUP-Reiniger für die Halbleiterfertigung

Die halbautomatische FOUP-Reinigungsmaschine von NEPTECH ist für Produktionsstätten konzipiert, die eine zuverlässige Reinigung, Spülung und Trocknung von Waferträgern benötigen. Die Struktur aus Edelstahl, die Sichttür und das Bedienfeld unterstützen kontrollierte Arbeitsabläufe für die FOUP-, FOSB- und Reticle-Pod-Wartung sowie die weltweite Beschaffung.

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The FOUP cleaning machine is an automatic centrifugal cleaning device, compatible with various wafer cassettes such as SMIF, FOUP, FOSB, and Cassette. It removes particles and metal ions through 360° rotation and high-pressure DI water rinsing, followed by centrifugal hot air drying, resulting in excellent cleaning and drying performance. It supports SECS/GEM200/300 and complies with SEMI S2 and CE semiconductor standards.