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¿Desea ponerse en contacto con equipos de fabricantes de semiconductores para equipos de proceso húmedo? Meraif apoya a los compradores del sudeste asiático con soluciones para obleas de silicio, obleas de CI, envasado avanzado, sustratos de CI y SMT, respaldadas por tecnología de boquillas patentada, limpieza por pulverización de presión negativa al vacío y experiencia en fluidos supercríticos para la limpieza de semiconductores de alta precisión.

Meraif
Comenzó en 2006
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Soluciones de venta al por mayor de dispositivos semiconductores en China para OEM

Una solución para fabricantes de dispositivos semiconductores en China de Meraif conecta la experiencia en equipos de proceso húmedo para semiconductores en obleas de silicio, obleas de CI, embalaje avanzado, sustratos de CI y SMT.

Ingeniería centrada en los procesos

Meraif se basa en las exigencias prácticas de la ingeniería de procesos húmedos, no en la venta de equipos genéricos. Su cartera de productos cubre las necesidades de limpieza de precisión en aplicaciones de SMT, PCBA, obleas, CMOS, envasado de semiconductores, leadframes, FOUP/FOSB, esténciles, plantillas y piezas mecánicas, lo que permite a los clientes adaptar la capacidad de limpieza a cada fase de producción. Desde sistemas autónomos de limpieza de obleas hasta máquinas en línea totalmente automáticas, la empresa admite tanto la validación de procesos de lotes pequeños como la fabricación de grandes volúmenes. Este modelo centrado en el proceso ayuda a los fabricantes a resolver los problemas de residuos de flux, contaminación orgánica e inorgánica, partículas, marcas de agua, consistencia del secado y limpieza de accesorios mediante la selección de equipos, la personalización, las pruebas de proceso y el servicio posventa. Para los compradores que gestionan obleas de silicio, obleas de CI, paquetes avanzados, sustratos de CI o líneas SMT, Meraif puede actuar como un socio de soluciones de limpieza que conecta el diseño de la máquina, la química, el aclarado, el secado, las consideraciones sobre aguas residuales y la eficiencia de la producción en un paquete de ingeniería coordinado.

Rendimiento tecnológico

La ventaja de rendimiento de Meraif proviene de la ingeniería específica para cada aplicación. Sus plataformas de limpieza combinan tecnologías de pulverización controlada, ultrasonidos, fase vapor, centrifugado, aclarado con agua desionizada, limpieza química y secado para adaptarse a distintos perfiles de contaminación y geometrías de componentes. En la limpieza de obleas, la plataforma WPC240/WPC340 utiliza un sistema de pulverización de boquilla superior y una función centrífuga de alta velocidad para mejorar la eficacia de la limpieza de CMOS, obleas desnudas, obleas con anillos, sustratos, soportes, lentes y otras piezas electrónicas. Para aplicaciones de deflujo de envases de semiconductores, los sistemas de pulverización en línea hacen hincapié en una potente capacidad de limpieza, diseños especiales de boquillas y pulverizadores, secado por cuchilla de aire, supervisión del proceso y una amplia ventana de personalización. Estos detalles son importantes porque la limpieza de semiconductores y SMT no sólo consiste en eliminar residuos visibles, sino también en controlar de forma repetible la presión de pulverización, la temperatura, la concentración, la uniformidad del secado y la eliminación de partículas sin dañar los productos delicados ni reducir el rendimiento.

Limpieza responsable con el medio ambiente

Meraif considera la limpieza tanto un requisito de control de calidad como una responsabilidad medioambiental. Sus materiales públicos destacan el ahorro de energía, las soluciones de limpieza de descarga cero y la tecnología de limpieza sin agua, mientras que su equipo de limpieza en fase de vapor utiliza la condensación de vapor de disolvente para disolver los contaminantes en piezas y componentes. Para los fabricantes que se enfrentan a límites más estrictos de uso de agua, costes de tratamiento de aguas residuales y expectativas ESG, este enfoque puede reducir la dependencia de los modelos tradicionales de limpieza con alto contenido de agua y ayudar a simplificar la gestión de residuos líquidos. Cuando el proceso se configura con limpieza por pulverización al vacío, funcionamiento sellado y recuperación por destilación, los clientes pueden optar por un modelo más limpio sin entrada de agua ni salida de aguas residuales. El valor no es sólo medioambiental, sino también operativo. Un menor aporte de agua, la reducción de la producción de aguas residuales, un mejor control del secado y una mejor contención de los medios de limpieza pueden ayudar a las fábricas de semiconductores y electrónica a conseguir una producción más limpia, manteniendo al mismo tiempo la estabilidad del proceso que requieren los componentes sensibles.

Reputación consolidada en el sector

Meraif ha construido credibilidad a través de años de enfoque en la limpieza de fabricación electrónica en lugar de un catálogo de equipos amplio y desenfocado. Jiangxi Meraif se estableció en 2018 con una fábrica de 12,000 metros cuadrados, más de 100 empleados, más de 20 personas de ingeniería y técnicos, y un modelo Semiconductor que cubre I + D, diseño, producción, ventas y servicio. La amplia historia de Meraif incluye raíces en Shenzhen, Suzhou, Taiwán y Singapur, con Singapur como centro internacional de ventas, formación y servicio. En 2026, Jiangxi Meraif también anunció la apertura de Meraif GLOBAL SDN. BHD. en Penang, Malasia, reforzando así el apoyo localizado a los clientes de electrónica y semiconductores del sudeste asiático. Junto con el reconocimiento de empresa de alta tecnología, el reconocimiento de PYME “especializada, refinada, única y nueva”, los sistemas de software para máquinas de limpieza y la participación en productronica CHINA, esta presencia regional refuerza la reputación de Meraif como socio práctico para proyectos de limpieza de SMT y semiconductores.
Kic X5 7 CH
Kic X5 7 CH

Principales características y ventajas

Diseñado para fabricantes de semiconductores que necesitan eficiencia en los procesos, protección de las obleas y soporte regional escalable.

Tecnología de boquillas patentada

La boquilla patentada de Meraif es la principal ventaja técnica de la solución, diseñada específicamente para los procesos de limpieza de semiconductores. En comparación con las boquillas tradicionales, ofrece una mayor eficacia de limpieza y un mayor rendimiento.

Eliminación eficaz de partículas sin dañar las obleas

El sistema de boquillas está diseñado para eliminar eficazmente las micropartículas y la contaminación, al tiempo que protege las superficies de las obleas, ayudando a los fabricantes a mejorar la fiabilidad del proceso sin sacrificar la integridad del producto.

Limpieza por aspiración a presión negativa

Todo el proceso de limpieza se realiza en un entorno de vacío, lo que permite controlar la limpieza por pulverización y la recuperación de la destilación para conseguir un proceso realmente respetuoso con el medio ambiente, sin consumo de agua ni vertido de aguas residuales.

Capacidad de proceso de fluidos supercríticos

Meraif también apoya la tecnología de fluidos supercríticos (SCF), un estado de proceso en el que las propiedades del gas y el líquido convergen por encima de la temperatura y la presión críticas para formar una fase fluida uniforme para aplicaciones avanzadas de semiconductores.

Aprovisionamiento global de semiconductores y automatización SMT

Más allá de la fabricación de equipos, Meraif puede posicionarse como una plataforma global única de aprovisionamiento y servicios para las necesidades de automatización de semiconductores y SMT. Para los equipos de compras, el proveedor más valioso suele ser el que puede conectar piezas escasas, equipos de limpieza, accesorios, dispositivos, consumibles, asistencia técnica y servicio posventa en un único canal responsable. Esto es especialmente importante para las fábricas de fabricación, las plantas de envasado avanzado, los productores de sustratos de circuitos integrados y las fábricas de propiedad estadounidense o gestionadas internacionalmente que deben mantener las líneas de producción en funcionamiento a pesar de los largos plazos de entrega, los componentes obsoletos, las lagunas regionales de suministro y los estrictos requisitos de los procesos. La combinación de conocimientos técnicos sobre equipos de limpieza en húmedo, presencia de servicio internacional, cooperación con distribuidores y asistencia técnica de Meraif le permite apoyar tanto la construcción de nuevas líneas como el aprovisionamiento orientado al mantenimiento. El mensaje de la plataforma debe hacer hincapié en la velocidad, la trazabilidad, la adecuación técnica y el cumplimiento fiable para los clientes que trabajan con AMD, Intel y otros entornos de fabricación estándar mundiales.
Horno de reflujo de soldadura HELLER 1913 MK3
Horno de reflujo de soldadura HELLER 1913 MK3

Aplicaciones / Soluciones

La cartera de soluciones de Meraif es compatible con múltiples etapas de fabricación de semiconductores y productos electrónicos en las que el procesamiento húmedo avanzado, el control de la contaminación y el rendimiento eficaz de la limpieza son fundamentales.

Procesado de obleas de silicio

Soluciones de equipos de proceso húmedo para la limpieza a nivel de oblea y la eliminación de la contaminación en líneas de fabricación de semiconductores.

Producción de obleas de CI

Soporte de procesos de limpieza para aplicaciones de obleas de circuitos integrados en las que la consistencia del proceso y la protección de las obleas son esenciales.

Envasado avanzado y sustratos de CI

Cobertura de soluciones para etapas avanzadas de envasado y sustratos de CI que requieren una limpieza fiable y la integración de procesos.

Fabricación SMT

Equipos de proceso húmedo para entornos de producción SMT que buscan una mayor eficacia y limpieza

Especificaciones del producto

Meraif ofrece una gama completa de soluciones de equipos de proceso húmedo para la fabricación de semiconductores y productos electrónicos, con datos operativos reales integrados en el perfil de la empresa que figura a continuación.
ParámetroEspecificación
EmpresaMeraif
EstablecidoMás de 20 años
Sede centralChina
Red de fabricación3 fábricas y múltiples oficinas en China y en el extranjero
Alcance de la soluciónSoluciones de equipos de proceso húmedo para obleas de silicio, obleas de CI, envasado avanzado, sustratos de CI y procesos SMT
Tecnología básica de limpiezaBoquilla de limpieza de semiconductores patentada
Tecnología de pulverizaciónLimpieza por aspersión a presión negativa
Capacidad de proceso avanzadaTecnología de fluidos supercríticos (SCF)
Rendimiento medioambientalRecuperación por destilación, proceso sin agua, sin vertido de aguas residuales
Mercados regionalesChina continental, Taiwán, Japón, Corea del Sur, Sudeste Asiático

Preguntas frecuentes

Indique la fase del proceso, la categoría del producto, el tipo de oblea o envase, los problemas de contaminación o limpieza, el rendimiento previsto y los plazos del proyecto. Para consultas sobre envasado avanzado, también es útil incluir el tamaño del hueco, el tamaño de la matriz, el paso del chip y cualquier requisito relacionado con DRAM, HBM, MEMS o CoWoS.
Sí. Esta página está diseñada para convertir el interés inicial en una conversación técnica. Los compradores pueden ponerse en contacto con Meraif a través del formulario de solicitud de oferta o por correo electrónico para hablar de la idoneidad del proceso, el alcance de la aplicación, los requisitos de demostración y si la boquilla patentada, la limpieza por vacío o la tecnología SCF son el camino correcto.
Indique las dimensiones de la oblea, la familia de envases, el tipo de sustrato o material, la fuente de contaminación, las condiciones de uso y la región de producción objetivo. Si está evaluando una plataforma de limpieza por vacío, los datos útiles incluyen los objetivos de UPH, el tamaño de la cesta, la fuente de alimentación, el escape, el PCW y las condiciones de CDA.
Sí. El posicionamiento y la cobertura regional de Meraif hacen que esta página sea adecuada para consultas sobre soporte técnico de semiconductores en Malasia, coordinación de aprovisionamiento de OEM y conversaciones transfronterizas sobre equipos de proceso húmedo en todo el sudeste asiático.
Meraif es un proveedor de soluciones integrales de equipos de proceso húmedo para la industria de fabricación electrónica. Nuestras soluciones abarcan obleas de silicio, obleas de CI, envasado avanzado, sustratos de CI y procesos SMT.
Sí. Meraif ofrece soluciones de proceso húmedo para aplicaciones avanzadas de envasado y ayuda a los clientes a afrontar los exigentes retos de limpieza en la fabricación de semiconductores de nueva generación.
Los clientes eligen Meraif porque combinamos experiencia en el sector, conocimientos especializados en procesos húmedos, tecnología de limpieza patentada y un amplio apoyo regional. Nuestro objetivo es ayudar a los clientes a lograr una mayor eficiencia, mejores resultados de limpieza y un rendimiento más fiable de los procesos.
Meraif presta apoyo a sus clientes en la fabricación de semiconductores, el envasado avanzado, el procesamiento de sustratos de CI y la producción SMT. Nuestras soluciones son adecuadas para aplicaciones de electrónica de automoción, electrónica industrial, electrónica de consumo y otros sectores de fabricación de alta precisión.
Meraif destaca por su sólida base técnica, su experiencia especializada en procesos húmedos y sus tecnologías de limpieza patentadas. Nuestra tecnología patentada de boquillas, el proceso de pulverización al vacío a presión negativa y la tecnología de fluidos supercríticos están diseñados para mejorar la eficacia de la limpieza y proteger al mismo tiempo los delicados materiales semiconductores.
Nuestra tecnología patentada de boquillas es una de las principales ventajas de KED Technology. Está diseñada específicamente para aplicaciones de limpieza de semiconductores y ofrece una mayor eficacia de limpieza y una mejor eliminación de partículas en comparación con las boquillas convencionales, al tiempo que ayuda a evitar daños en las obleas.
Meraif utiliza métodos de limpieza diseñados con precisión para eliminar eficazmente las partículas finas y la contaminación, minimizando al mismo tiempo el riesgo de daños mecánicos o químicos en las superficies de las obleas. Esto es especialmente importante en los procesos avanzados de semiconductores y envasado.
La tecnología de pulverización en vacío a presión negativa es un proceso de limpieza que se realiza en un entorno de vacío. Permite una limpieza por pulverización eficaz al tiempo que favorece la recuperación de la destilación, lo que hace que el proceso sea más respetuoso con el medio ambiente y reduce la generación de agua y aguas residuales.
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Comparta sus requisitos de proceso, la aplicación de la oblea o sustrato, los resultados de limpieza deseados y el alcance del proyecto. KED Technology puede ayudarle a evaluar soluciones de boquillas patentadas, sistemas de limpieza por vacío a presión negativa y opciones de procesos con fluidos supercríticos para su línea de fabricación de semiconductores o productos electrónicos.