Ищете контакты с командами производителей полупроводников для оборудования для влажных процессов? Компания Meraif предлагает покупателям из Юго-Восточной Азии решения для кремниевых пластин, пластин ИС, современной упаковки, подложек ИС и SMT - с использованием запатентованной технологии форсунок, вакуумной очистки распылением под отрицательным давлением и сверхкритических жидкостей для высокоточной очистки полупроводников.
FOUP cleaner system for semiconductor fabs, designed for wafer carrier, SMIF pod and cassette cleaning. Supports global sourcing of scarce equipment, parts and accessories for advanced packaging, wafer handling and SMT automation lines, helping AMD, Intel and US-owned fabs keep stable production up.
The FOUP cleaning machine is a fully automatic centrifugal device compatible with SMIF, FOUP, FOSB, Cassette, and other wafer cassettes. It removes particles and metal ions through 360° rotation and high-pressure DI water rinsing, followed by centrifugal hot air drying, ensuring cleanliness and high efficiency. It supports SECS/GEM200/300 and complies with SEMI S2 and CE semiconductor standards.
