Ищете контакты с командами производителей полупроводников для оборудования для влажных процессов? Компания Meraif предлагает покупателям из Юго-Восточной Азии решения для кремниевых пластин, пластин ИС, современной упаковки, подложек ИС и SMT - с использованием запатентованной технологии форсунок, вакуумной очистки распылением под отрицательным давлением и сверхкритических жидкостей для высокоточной очистки полупроводников.
Industrial FCBGA cleaner for semiconductor packaging and SMT automation lines, designed for IC substrate and panel cleaning before or after processes. It supports high-reliability production with global sourcing for equipment, scarce parts, accessories, and maintenance items for advanced factories.
This equipment is used for post-soldering cleaning of SIP, FCCSP, FCBGA, and advanced packaged PCBA. It features fully automated loading and unloading, efficiently removing flux and impurities to meet the cleanliness requirements of high-precision manufacturing processes. It has wide process adaptability, is compatible with various cleaning agents, and is non-damaging and non-oxidizing to copper, silver, aluminum, etc., ensuring quality and efficiency in mass production.
