Pretende contactar as equipas de fabricantes de semicondutores para obter equipamento de processo húmido? A Meraif apoia os compradores do Sudeste Asiático com soluções para bolachas de silício, bolachas IC, embalagens avançadas, substratos IC e SMT - apoiadas por tecnologia de bocal patenteada, limpeza por pulverização de pressão negativa a vácuo e experiência em fluidos supercríticos para limpeza de semicondutores de alta precisão.
Evita a estática de forma válida, à prova de fogo classe B2, anti-derrapante, à prova de som, à prova de poeira, anti-óleo;
Forte resistência ao desgaste, sem bolhas, sem degomagem;
Forte capacidade de conceção, pressurização;
A aparência é bonita;
Fácil de fixar, cómodo para os fios.
O chão é fabricado a partir de painéis de partículas retardadores de chama de alta densidade, e a sua superfície pode ser fixada com HPL anti-estático e ABS condutor, enquanto o fundo é coberto com aço galvanizado de qualidade (ou folha de alumínio); barras de borracha condutoras estão dispostas à volta do produto
