습식 공정 장비에 대해 반도체 제조업체 팀에 문의하고 싶으신가요? Meraif는 특허받은 노즐 기술, 진공 음압 스프레이 세척, 고정밀 반도체 세척을 위한 초임계 유체 전문성을 바탕으로 실리콘 웨이퍼, IC 웨이퍼, 첨단 패키징, IC 기판 및 SMT용 솔루션을 동남아시아 바이어에게 제공합니다.
Meraif
2006년에 시작
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이 단결정 회전식 웨이퍼 에칭 장비는 제어된 회전, 균일한 화학적 에칭 및 안정적인 배치 처리가 필요한 반도체 습식 공정 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 팹, 실험실 및 장비 업그레이드 프로젝트에서 웨이퍼 수준의 준비, 세척 및 표면 처리를 지원합니다.
This equipment is suitable for UBM, RDL, BGBM, and second- and third-generation semiconductor etching processes. A single chamber supports multiple processes, and the chemical recovery rate is high. The swing arm is programmable, and the magnetic levitation pump provides uniform liquid control. Separate acid and alkali chambers prevent cross-contamination. The integrated PTFE curved chamber resists backsplashing, and the entire unit is acid and alkali resistant, stable, and durable.