습식 공정 장비에 대해 반도체 제조업체 팀에 문의하고 싶으신가요? Meraif는 특허받은 노즐 기술, 진공 음압 스프레이 세척, 고정밀 반도체 세척을 위한 초임계 유체 전문성을 바탕으로 실리콘 웨이퍼, IC 웨이퍼, 첨단 패키징, IC 기판 및 SMT용 솔루션을 동남아시아 바이어에게 제공합니다.
Meraif
2006년에 시작
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FOUP cleaner system for semiconductor fabs, designed for wafer carrier, SMIF pod and cassette cleaning. Supports global sourcing of scarce equipment, parts and accessories for advanced packaging, wafer handling and SMT automation lines, helping AMD, Intel and US-owned fabs keep stable production up.
The FOUP cleaning machine is a fully automatic centrifugal device compatible with SMIF, FOUP, FOSB, Cassette, and other wafer cassettes. It removes particles and metal ions through 360° rotation and high-pressure DI water rinsing, followed by centrifugal hot air drying, ensuring cleanliness and high efficiency. It supports SECS/GEM200/300 and complies with SEMI S2 and CE semiconductor standards.