ウェットプロセス装置の半導体メーカーチームとのコンタクトをお探しですか？メライフは、特許取得済みのノズル技術、真空負圧スプレー洗浄、高精度半導体洗浄のための超臨界流体の専門知識に裏打ちされた、シリコンウェーハ、ICウェーハ、高度なパッケージング、IC基板、SMTのためのソリューションで東南アジアのバイヤーをサポートしています。.
メライフ
2006年開始
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中華人民共和国広東省深圳市南山区南山小区天健悦湾富1号ビル3室1504室
Ultrasonic Immersion Cleaner for Semiconductor Packages
This ultrasonic immersion cleaning machine is designed for semiconductor package and FCBGA substrate cleaning. Its enclosed stainless-steel structure, multi-door process area and automated transfer design support precision washing, rinsing and drying in high-volume SMT and IC production lines.
This fully automatic FOUP cleaner is used for cleaning 12-inch FOUP/FOSB containers. Multi-stage precision filtration meets Class 10/100 cleanliness standards. 360° spraying + vacuum drying (optional) ensures cleanliness and high efficiency. It supports EAP/MES/AMHS, SECS/GEM, and OHT/PGV/AGV connections, and complies with SEMI S2 and CE standards.
