반도체 패키지용 초음파 침지 세척기

이 초음파 침수 세척기는 반도체 패키지 및 FCBGA 기판 세척을 위해 설계되었습니다. 밀폐형 스테인리스 스틸 구조, 멀티 도어 공정 영역, 자동 이송 설계로 대량 SMT 및 IC 생산 라인에서 정밀 세척, 헹굼 및 건조를 지원합니다.

제품 양식
사랑을 나누세요

This fully automatic FOUP cleaner is used for cleaning 12-inch FOUP/FOSB containers. Multi-stage precision filtration meets Class 10/100 cleanliness standards. 360° spraying + vacuum drying (optional) ensures cleanliness and high efficiency. It supports EAP/MES/AMHS, SECS/GEM, and OHT/PGV/AGV connections, and complies with SEMI S2 and CE standards.