습식 공정 장비에 대해 반도체 제조업체 팀에 문의하고 싶으신가요? Meraif는 특허받은 노즐 기술, 진공 음압 스프레이 세척, 고정밀 반도체 세척을 위한 초임계 유체 전문성을 바탕으로 실리콘 웨이퍼, IC 웨이퍼, 첨단 패키징, IC 기판 및 SMT용 솔루션을 동남아시아 바이어에게 제공합니다.
Meraif
2006년에 시작
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1504호, 3호실, 1동, 천지안 위완푸, 난산구 난산 서브지구, 난산구, 선전, 광둥성, 중국
반도체 패키지용 초음파 침지 세척기
이 초음파 침수 세척기는 반도체 패키지 및 FCBGA 기판 세척을 위해 설계되었습니다. 밀폐형 스테인리스 스틸 구조, 멀티 도어 공정 영역, 자동 이송 설계로 대량 SMT 및 IC 생산 라인에서 정밀 세척, 헹굼 및 건조를 지원합니다.
This fully automatic FOUP cleaner is used for cleaning 12-inch FOUP/FOSB containers. Multi-stage precision filtration meets Class 10/100 cleanliness standards. 360° spraying + vacuum drying (optional) ensures cleanliness and high efficiency. It supports EAP/MES/AMHS, SECS/GEM, and OHT/PGV/AGV connections, and complies with SEMI S2 and CE standards.
