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Vous cherchez à contacter des équipes de fabricants de semi-conducteurs pour des équipements de traitement par voie humide ? Meraif soutient les acheteurs d'Asie du Sud-Est en leur proposant des solutions pour les plaquettes de silicium, les plaquettes de circuits intégrés, les emballages avancés, les substrats de circuits intégrés et le SMT, grâce à une technologie de buse brevetée, à un nettoyage par pulvérisation sous vide et pression négative et à une expertise en matière de fluides supercritiques pour un nettoyage de haute précision des semi-conducteurs.

Meraif
Début en 2006
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Nos équipes de vente et d'ingénierie sont disponibles 24 heures sur 24 et 7 jours sur 7 pour fournir des services liés à la tarification, à l'ingénierie, aux matériaux, au développement de produits et à toute autre question relative aux semi-conducteurs.
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Malaisie Adresse : 25, Lorong Tambun Indah 11, 14100 Simpang Ampat, Penang
Téléphone : +86 153 1886 3639
Courriel : [email protected]
Centre de fabrication
Shenzhen Adresse : Room 1504, Unit 3, Building 1, Tianjian Yuewanfu, Nanshan Subdistrict, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong, Chine
Téléphone : +86 534 556 2009
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Courriel : [email protected]
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Du lundi au vendredi: 08:00 - 22:00
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Questions fréquemment posées

Indiquez l'étape du processus, la catégorie de produit, le type de plaquette ou d'emballage, le problème de contamination ou de nettoyage, le débit visé et le calendrier du projet. Pour les demandes de conditionnement avancé, il est également utile d'indiquer la taille de l'espace, la taille de la matrice, le pas de la puce et toute exigence liée à la DRAM, au HBM, au MEMS ou au CoWoS.
Cette page est conçue pour transformer un intérêt précoce en une conversation technique. Les acheteurs peuvent contacter Meraif par le biais du formulaire de demande de prix ou par courrier électronique pour discuter de l'adaptation du processus, de la portée de l'application, des exigences en matière de démonstration et pour déterminer si la technologie brevetée des buses, du nettoyage par le vide ou du SCF est la bonne voie à suivre.
Indiquez les dimensions de la plaquette, la famille de boîtiers, le type de substrat ou de matériau, la source de contamination, les conditions d'utilisation et la région de production visée. Si vous évaluez une plate-forme de nettoyage sous vide, les données utiles comprennent les objectifs UPH, la taille du panier, l'alimentation électrique, l'évacuation, le PCW et les conditions CDA.
Oui. Le positionnement de Meraif et sa couverture régionale font que cette page est adaptée aux demandes d'assistance technique sur les semi-conducteurs en Malaisie, à la coordination de l'approvisionnement des équipementiers et aux discussions transfrontalières sur les équipements de traitement par voie humide dans toute l'Asie du Sud-Est.
Meraif est un fournisseur de solutions complètes d'équipements de traitement par voie humide pour l'industrie de la fabrication électronique. Nos solutions couvrent les plaquettes de silicium, les plaquettes de circuits intégrés, l'emballage avancé, les substrats de circuits intégrés et les procédés SMT.
Oui. Meraif fournit des solutions de traitement par voie humide pour les applications d'emballage avancées et aide les clients à relever les défis de nettoyage exigeants dans la fabrication de semi-conducteurs de la prochaine génération.
Les clients choisissent Meraif parce que nous combinons l'expérience de l'industrie, la connaissance spécialisée des procédés par voie humide, la technologie de nettoyage brevetée et un vaste soutien régional. Notre objectif est d'aider nos clients à atteindre une plus grande efficacité, de meilleurs résultats de nettoyage et des performances de processus plus fiables.
Meraif soutient ses clients dans les domaines de la fabrication de semi-conducteurs, de l'emballage avancé, du traitement des substrats de circuits intégrés et de la production SMT. Nos solutions sont adaptées aux applications de l'électronique automobile, de l'électronique industrielle, de l'électronique grand public et d'autres secteurs de fabrication de haute précision.
Meraif se distingue par ses solides bases techniques, son expertise spécialisée dans les procédés par voie humide et ses technologies de nettoyage exclusives. Notre technologie brevetée de buse, notre procédé de pulvérisation sous vide à pression négative et notre technologie de fluide supercritique sont conçus pour améliorer l'efficacité du nettoyage tout en protégeant les matériaux semi-conducteurs délicats.
Notre technologie de buse brevetée est l'un des principaux avantages de KED Technology. Elle est spécialement conçue pour les applications de nettoyage des semi-conducteurs et offre une plus grande efficacité de nettoyage et une meilleure élimination des particules par rapport aux buses conventionnelles, tout en contribuant à éviter d'endommager les plaquettes de silicium.
Meraif utilise des méthodes de nettoyage conçues avec précision pour éliminer efficacement les particules fines et la contamination tout en minimisant le risque de dommages mécaniques ou chimiques aux surfaces des plaquettes. Ceci est particulièrement important dans les processus avancés de semi-conducteurs et d'emballage.
La technologie de pulvérisation à pression négative sous vide est un processus de nettoyage réalisé dans un environnement sous vide. Elle permet un nettoyage par pulvérisation efficace tout en favorisant la récupération par distillation, ce qui rend le processus plus respectueux de l'environnement et réduit la production d'eau et d'eaux usées.