Ищете контакты с командами производителей полупроводников для оборудования для влажных процессов? Компания Meraif предлагает покупателям из Юго-Восточной Азии решения для кремниевых пластин, пластин ИС, современной упаковки, подложек ИС и SMT - с использованием запатентованной технологии форсунок, вакуумной очистки распылением под отрицательным давлением и сверхкритических жидкостей для высокоточной очистки полупроводников.
-
Комната 1504, блок 3, здание 1, Tianjian Yuewanfu, Nanshan Subdistrict, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong, China
Поставщик экологически чистого оборудования для полупроводниковой промышленности
Приложения / Решения


Производство и контроль качества
Решения компании в области оборудования для мокрой обработки охватывают всю цепочку производства электроники - от кремниевых пластин и пластин для ИС до современной упаковки, подложек для ИС и SMT. Это делает компанию Meraif весьма актуальной для групп закупок, сравнивающих OEM-производителей полупроводников, промышленных поставщиков полупроводников в Китае и специализированных партнеров по технологическому оборудованию, обслуживающих автомобильное и промышленное производство.
Запатентованная технология форсунок Meraif является основным техническим преимуществом процесса очистки. По сравнению с традиционными форсунками, она обеспечивает более высокую эффективность и более сильный эффект очистки, позволяя удалять очень мелкие частицы и загрязнения без вреда для поверхности пластин. Процесс вакуумной очистки спреем отрицательного давления осуществляется в вакуумной среде и использует регенерацию дистилляции для достижения действительно безводного, не содержащего сточных вод процесса.
Полный ассортимент продукции
Ключевые особенности и преимущества
Запатентованная технология форсунок
Безопасное для пластин удаление загрязнений
Вакуумная очистка спреем под отрицательным давлением
Процесс без воды и сточных вод


-

Пневматический пневмоцилиндр из нержавеющей стали SMC для линий SMT
-

Горизонтальная машина для очистки TFT стекла для производства FPD
-

Компактный 2-контактный быстроразъемный проводной разъем для проводов питания постоянного тока
-

Печь для растопки Heller 1826 MK7 для производства электроники
-

Промышленный 3D-принтер R8 для автоматизации производства полупроводников и SMT
-

ESD Vacuum Pen Kit for Semiconductor & SMT Handling Tool
-

Антистатический ESD верстак для производственных линий по ремонту SMT
-

Fiber Raceway & Cable Tray Cable Management System Kits
-

Экранированный кабель связи Cat6a SFTP для систем SMT
-

Seagate Exos X18 16 ТБ SATA Enterprise HDD ST16000NM000J
-

KIC SPS Smart Profiler 7-канальный термопрофилировщик SMT Reflow
-

ESD антистатический ленточный конвейер для линий сборки PCB SMT
-

Engine-Powered Steep Slope Agricultural Monorail Carrier
-

Серверное шасси 4U Rackmount Storage GPU для оборудования SMT
-

Изготовленная на заказ плата управления PCB для снабжения частей автоматизации SMT
-

Очиститель подложек FCBGA для линии упаковки полупроводников



Отрасли и области применения
Что говорят наши клиенты

Запатентованная насадка
Запатентованная насадка точно контролирует угол распыления, скорость потока и давление, позволяя чистящей жидкости проникать в эти крошечные щели и тщательно удалять загрязнения и остатки. В то же время конструкция форсунки гарантирует, что в процессе очистки устройство не будет повреждено. Благодаря этой технологии мы можем эффективно очищать упаковки высокой плотности, повышать общий выход продукции и ее производительность, а также соответствовать строгим стандартам чистоты, предъявляемым в современном полупроводниковом производстве.
Очистка 2,5D, 3D и больших размеров FCGBA

Как выбрать стоечные серверы для планов по увеличению рабочей нагрузки предприятия

This guide explains how to choose rack servers for enterprise workload growth without falling for vendor sizing theater. We cover density, power, cooling, lifecycle risk, capacity planning, and the ugly procurement math buyers often hide.
Часто задаваемые вопросы

Компания Meraif является поставщиком комплексных решений для полносерийного оборудования для влажной обработки, используемого в производстве полупроводников и электроники. Согласно предоставленному профилю компании, ее сильной стороной является поддержка кремниевых пластин, пластин ИС, передовой упаковки, подложек ИС и процессов SMT с помощью специализированных технологий очистки и влажной обработки.
Для компании Meraif самым сильным подтвержденным позиционированием является роль поставщика оборудования для мокрого процесса, обслуживающего несколько стадий производства полупроводников. На этой странице это выражается в глубине инженерных разработок, охвате технологических процессов и исполнении на заводе, а не в неподтвержденных заявлениях о моделях производства, не указанных в предоставленной информации о компании.
Дополнительный текст компании, представленный на этой странице, не подтверждает членство в China Semiconductor Industry Association. Чтобы сохранить точность и достоверность страницы, это утверждение должно быть добавлено только после того, как будет подтверждено текущее активное членство.
Потому что Meraif уже обслуживает клиентов в материковом Китае, Тайване, Японии, Южной Корее и Юго-Восточной Азии. Такой региональный охват помогает покупателям понять коммерческий охват компании, возможности доставки и способность поддерживать трансграничные проекты по производству полупроводников и электроники.
Потому что покупатели ищут проверенные сигналы экосистемы. CSIA представляет себя как национальную отраслевую ассоциацию, охватывающую дизайн, производство, материалы, оборудование, исследования, образование и приложения, поэтому текущее членство может укрепить доверие, если оно реально, активно и связано с доказательствами. (CSIA)
Это говорит покупателям о том, что поставщик может поддерживать как собственные программы полупроводников/устройств, так и требования OEM-производителей. С практической точки зрения, это означает меньшее количество точек передачи, более тесную координацию между инженером и качеством, а также лучший контроль над изменениями спецификации в течение производственного цикла. Этот вывод основан на том, как построена модель IDM.



























