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This ultrasonic immersion cleaning machine is designed for semiconductor package and FCBGA substrate cleaning. Its enclosed stainless-steel structure, multi-door process area and automated transfer design support precision washing, rinsing and drying in high-volume SMT and IC production lines.
This fully automatic FOUP cleaner is used for cleaning 12-inch FOUP/FOSB containers. Multi-stage precision filtration meets Class 10/100 cleanliness standards. 360° spraying + vacuum drying (optional) ensures cleanliness and high efficiency. It supports EAP/MES/AMHS, SECS/GEM, and OHT/PGV/AGV connections, and complies with SEMI S2 and CE standards.
