Vous cherchez à contacter des équipes de fabricants de semi-conducteurs pour des équipements de traitement par voie humide ? Meraif soutient les acheteurs d'Asie du Sud-Est en leur proposant des solutions pour les plaquettes de silicium, les plaquettes de circuits intégrés, les emballages avancés, les substrats de circuits intégrés et le SMT, grâce à une technologie de buse brevetée, à un nettoyage par pulvérisation sous vide et pression négative et à une expertise en matière de fluides supercritiques pour un nettoyage de haute précision des semi-conducteurs.
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Room 1504, Unit 3, Building 1, Tianjian Yuewanfu, Nanshan Subdistrict, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong, Chine



HELLER 1913 MKIII Four de refusion pour ligne d'assemblage de circuits imprimés SMT
The HELLER 1913 MKIII is an SMT reflow oven for PCB assembly lines. It delivers stable thermal control, even heating, and reliable soldering quality in continuous production. Ideal for electronics manufacturing and automated SMT processes requiring dependable throughput and consistent results.
HELLER 1913 MKIII is a proven reflow oven solution for SMT production environments that require stable soldering performance and repeatable thermal results. Designed for PCB assembly applications, this equipment supports efficient line integration, smooth board transfer, and reliable processing for high-volume manufacturing. It is well suited for EMS providers, consumer electronics production, industrial electronics, and other automated assembly operations. With its established HELLER platform recognition, the 1913 MKIII is often selected for factories seeking dependable reflow capability, process consistency, and long-term operational value in demanding SMT lines. It also fits refurbishment sourcing, spare parts support, and equipment replacement projects worldwide.







