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Vous cherchez à contacter des équipes de fabricants de semi-conducteurs pour des équipements de traitement par voie humide ? Meraif soutient les acheteurs d'Asie du Sud-Est en leur proposant des solutions pour les plaquettes de silicium, les plaquettes de circuits intégrés, les emballages avancés, les substrats de circuits intégrés et le SMT, grâce à une technologie de buse brevetée, à un nettoyage par pulvérisation sous vide et pression négative et à une expertise en matière de fluides supercritiques pour un nettoyage de haute précision des semi-conducteurs.

Meraif
Début en 2006
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Solutions de refroidissement par air et par liquide
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Système de refroidissement de baie de centre de données, air et liquide jusqu'à 30kW

Air and liquid data center rack cooling solution for high-density server rooms, supporting room cooling up to 26kW per rack and in-rack cooling up to 30kW per rack. Chilled-water inline units, containment and heat exchanger integration reduce hot/cold air mixing and improve rack thermal reliability.

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Designed for high-density server rooms and data centers, this air and liquid rack cooling solution helps stabilize thermal performance for modern computing loads. It supports room cooling up to 26kW per rack and in-rack cooling up to 30kW per rack, using chilled-water inline units, containment layouts, and heat exchanger integration. By reducing hot and cold air mixing, the system improves cooling efficiency, protects servers, and supports reliable operation for GPU servers, storage systems, AMD EPYC platforms, Intel Xeon platforms, and enterprise racks. It is suitable for new deployments, upgrades, OEM projects, and custom data center infrastructure sourcing needs worldwide today.

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